Enviar artigo por via de e-mail Stability Analysis of the Copper Surface Layer Structure in the Process of Sliding Friction by the Method of Diffraction Analysis Using Synchrotron Radiation
- Autores: Bataev A.A.1, Burov S.V.2, Bataev I.A.1, Burov V.G.1
-
Afiliações:
- Novosibirsk State Technical University
- institute of Engineering Science of the Ural Branch of the Russian Academy of Sciences
- Edição: Volume 59, Nº 2 (2016)
- Páginas: 314-316
- Seção: Brief Communications
- URL: https://bakhtiniada.ru/1064-8887/article/view/237057
- DOI: https://doi.org/10.1007/s11182-016-0773-0
- ID: 237057
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Acesso aberto
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Sobre autores
A. Bataev
Novosibirsk State Technical University
Autor responsável pela correspondência
Email: bataev@adm.nstu.ru
Rússia, Novosibirsk
S. Burov
institute of Engineering Science of the Ural Branch of the Russian Academy of Sciences
Email: bataev@adm.nstu.ru
Rússia, Ekaterinburg
I. Bataev
Novosibirsk State Technical University
Email: bataev@adm.nstu.ru
Rússia, Novosibirsk
V. Burov
Novosibirsk State Technical University
Email: bataev@adm.nstu.ru
Rússia, Novosibirsk
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