Stability Analysis of the Copper Surface Layer Structure in the Process of Sliding Friction by the Method of Diffraction Analysis Using Synchrotron Radiation


Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Тек жазылушылар үшін

Авторлар туралы

A. Bataev

Novosibirsk State Technical University

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: bataev@adm.nstu.ru
Ресей, Novosibirsk

S. Burov

institute of Engineering Science of the Ural Branch of the Russian Academy of Sciences

Email: bataev@adm.nstu.ru
Ресей, Ekaterinburg

I. Bataev

Novosibirsk State Technical University

Email: bataev@adm.nstu.ru
Ресей, Novosibirsk

V. Burov

Novosibirsk State Technical University

Email: bataev@adm.nstu.ru
Ресей, Novosibirsk

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML

© Springer Science+Business Media New York, 2016