Model for Thermal Oxidation of Silicon


Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

Nanometer-thick silicon oxide films are needed for miniaturization and increase in the working rate of electronic devices. Interpretation of the initial stages of silicon oxidation is necessary for fabrication of such structures. A theoretical model of the thermal oxidation of thin silicon monolayers that takes into account an increase in the stress in the transition (oxide–substrate) layer due to oxygen accumulation therein is proposed.

Об авторах

A. Fadeev

Valiev Institute of Physics and Technology, Russian Academy of Sciences

Автор, ответственный за переписку.
Email: AlexVFadeev@gmail.com
Россия, Moscow, 117218

Yu. Devyatko

National Research Nuclear University MEPhI (Moscow Engineering Physics Institute)

Автор, ответственный за переписку.
Email: ydevyatko@mail.ru
Россия, Moscow, 115409

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Pleiades Publishing, Ltd., 2019

Согласие на обработку персональных данных

 

Используя сайт https://journals.rcsi.science, я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных») даю согласие на обработку персональных данных на этом сайте (текст Согласия) и на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика» (текст Согласия).