Получение контактов химическим осаждением Ni и Co на каталитически активной поверхности термоэлектрических материалов

Cover Page

Cite item

Full Text

Abstract

Определена структура и разработан способ получения контактов к наноструктурированным термо-электрическим материалам. Контакты формировали на каталитически активной поверхности химическим осаждением Ni или Co в щелочных растворах с использованием в качестве восстановителей гипофосфит-анионов. Сформированные химическим осаждением пленки Ni и Co толщиной от 5 до 8 мкм образуют сплошное равномерное покрытие, содержащее не менее 82 мас. % металлов и от 7.4 до 9.1 мас. % фосфора. Присутствие фосфора увеличивает барьерные свойства контактов. Удельное сопротивление пленок Co и Ni составило 10×108 и 12×108 Ом м соответственно. Контакты обладали высокой адгезионной прочностью (до 20 МПа) и низким удельным контактным сопротивлением (порядка 109 Ом м2), а также термической стабильностью до 600 К.

Full Text

ВВЕДЕНИЕ

В альтернативной энергетике важное место занимает термоэлектрическое преобразование энергии. Термоэлектрические генераторы (ТЭГ) используются для прямого преобразования тепловой энергии в электрическую. Широкое применение ТЭГ сдерживается их низкой эффективностью, которую в основном определяют термоэлементы (ТЭ). В свою очередь, эффективность ТЭ зависит от свойств термоэлектрических материалов (ТЭМ), из которых они изготавливаются, а также от конструкции ТЭ [1–3]. Значимыми элементами конструкции ТЭ являются контакты, качество которых влияет на КПД [4–6]. Контакты выполняют следующие функции: обеспечивают коммутацию в структуре ТЭ, омический контакт и необходимую адгезию к ТЭМ; предотвращают взаимную диффузию соединяемых материалов.

Одна из основных проблем коммутации в ТЭ – создание контактов, обладающих барьерными свойствами, то есть предотвращающими взаимную диффузию компонентов ТЭМ на поверхность контактного слоя и компонентов материала контакта в ТЭМ. В первом случае увеличивается электрическое сопротивление контакта, во втором происходит изменение электрофизических свойств ТЭМ. Создание контактов, обладающих барьерными свойствами, особенно актуально в ТЭ при повышенных температурах. Для увеличения барьерных свойств металлических контактов предлагается использовать контактные слои с содержанием фосфора [7–9].

С целью формирования контактов к ТЭМ используется несколько способов: вакуумное напыление, химическое и электрохимическое осаждение металлов. Часто контакты формируются с использованием совокупности этих способов [5, 10, 11]. Для увеличения барьерных и коммутационных свойств необходимо получение толстопленочных контактов. Как правило, для этого используются способы химического и электрохимического осаждения металлов [5, 7–9, 12]. Однако осаждение металлов на поверхность ТЭМ является сложной задачей, требующей индивидуального решения для определенных составов материалов [13].

Важным параметром, в значительной степени определяющим механическую прочность ТЭ, является адгезия контактов, которая должна превышать 8 МПа [2, 4, 6].

При разработке и формировании контактов необходимо обеспечить низкое контактное сопротивление (менее 10−8 Ом м2) [2, 4, 14]. При этих значениях его влияние на КПД ТЭ несущественно [2].

Целью настоящей работы являлось создание контактов к ТЭМ химическим осаждением Ni и Co, обладающих высокими адгезионными и барьерными свойствами, низким контактным сопротивлением, а также определение факторов, влияющих на состав и основные параметры контактов.

ТЕОРЕТИЧЕСКИЙ АНАЛИЗ

Как указано выше, наличие в составе контакта фосфора увеличивает его барьерные свойства, поэтому химическое осаждение Ni и Co на ТЭМ проводили из щелочных растворов, содержащих в качестве восстановителя гипофосфит-анион [15]. Непосредственно на ТЭМ осаждение металлов не проводили, так как ТЭМ не обладают активирующими свойствами для химического процесса восстановления катионов Ni и Co. В качестве катализатора целесообразно использовать такие материалы, как Ni, Co, Pd, Ag, Pt [15]. При осаждении металлов с помощью гипофосфита натрия на каталитически активной поверхности происходит генерация электронов:

H2PO2+ 2OH= H2PO3 + H2O+2e . (1)

Кроме осаждения Ni (или Co), возможно протекание побочных процессов, в частности восстановление фосфора и водорода

H2PO2+ e= P + 2OH, (2)

2H2O + 2 e= H2 + 2OH . (3)

Наличие катализатора инициирует протекание окислительно-восстановительной реакции. Происходят процессы окисления гипофосфит-анионов H2PO2 и восстановления катионов Ni2+ или Co2+. При этих условиях процесс восстановления идет на поверхности катализатора. Восстановленные атомы Ni или Сo также выступают в роли катализатора химического процесса. Таким образом, происходит самоподдерживающаяся автокаталитическая реакция на поверхности ТЭМ.

Для оценки возможных химических реакций в области контакта с образованием соединений компонентов ТЭМ с Ni и Co проведен расчет энергии Гиббса (табл. 1). Расчет проводили на основе данных [16–18], используя второе приближения Улиха:

ΔGT0=ΔH2980+ΔCp(T298)TΔS2980TΔCplnT298, (4)

где ΔGT – изменение свободной энергии Гиббса при температуре T, ΔH0298 – энтальпия образования, ΔS0298 – стандартная энтропия, ΔCp – изменение изобарной теплоемкости реакции, Т – температура.

 

Таблица 1. Результаты расчета термодинамических потенциалов возможных реакций в области контакта металл (Ni или Co)/ТЭМ

Химическая реакция

G298, кДж/моль

G500, кДж/моль

3Ni+Sb2Te3=3NiTe+2Sb

−49.1

−48.1

5Ni+Sb2Te3=2NiSb+3NiTe

−218.2

−218.4

3Ni+2BiTe3=3NiTe2+4Bi

−100.0

−95.7

3Ni+2BiSe = 3NiSe2+4Bi

71.7

78.0

5Ni2P+2Sb2Te3=6NiTe+5P+4NiSb

283.3

277.9

5Ni3P+3Sb2Te3=9NiTe+5P+6NiSb

166.3

109.9

3Co+2Sb2Te3=3CoTe2+4Sb

−117.6

−108.0

7Co+2Sb2Te3=4CoSb+3CoTe2

−279.7

−265.8

3Co+2Bi2Te3=3CoTe2+4Bi

−78.7

−72.7

3Co+2Bi2Se3=3CoSe2+4Bi

5.9

8.4

7CoP+2Sb2Te3=3CoTe2+7P+4CoSb

467.7

477.6

7Co2P+4Sb2Te3=6CoTe2+7P+8CoSb

473.4

492.8

 

Расчет показал возможность образования в области контакта теллуридов и антимонидов Ni или Co при отсутствии фосфора. Образование аналогичных продуктов невозможно при использовании контактных слоев с фосфидами Ni или Co. Таким образом, наличие в области контакта фосфора блокирует образование химических соединений Ni и Co с компонентами ТЭМ, что улучшает барьерные свойства контакта.

ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ЧАСТЬ

Подготовка образцов ТЭМ. Формирование контактов проводили на образцах наноструктурированных ТЭМ Bi2Te2.4Se0.6 (0.16 мас. % CuBr) n-типа и Bi0.4Sb1.6Te3 (0.14 мас. % PbCl2 и 1.80 мас. % Te) p-типа проводимости, полученных методом искрового плазменного спекания нанодисперсных порошков на установке SPS 511S (SPS Syntex, Япония). Данные ТЭМ имеют высокую термоэлектрическую добротность ZT ~1.4 и используются для изготовления ТЭ с рабочими температурами до 600 К. Образцы ТЭМ разрезали на диски диаметром 20, толщиной 2 мм. Затем по технологии [19] проводили механическую обработку поверхности образцов ТЭМ до шероховатости 300 и 700 нм.

Магнетронное напыление Ni и Co проводили с использованием высоковакуумной системы EvoVac 34 (Angstrom, Канада). Перед химическим осаждением Pd поверхность ТЭМ обрабатывали в 20%-ной HNO3 в течение 30 с и промывали в дистиллированной воде. Для активации поверхности образцов ТЭМ проводили обработку в растворе сенсибилизатора (5 г/л SnCl2) и затем наносили Pd в растворе активатора (1 г/л PdCl2, 10 мл/л 37%-ной HCl), в котором происходило восстановление катионов Pd на поверхности ТЭМ за счет окисления ионов олова [20]. Далее образец промывали и проводили химическое осаждение Ni или Co в растворах при условиях, представленных в табл. 2. Значения pH раствора поддерживали, используя 25%-ный раствор аммиака.

 

Таблица 2. Составы растворов и условия химического осаждения Ni и Co

Раствор

№ 1 для осаждения Ni

№ 2 для осаждения Co

CoCl2 · 6H2O

36 г/л

NiCl2 · 6H2O

23 г/л

NaH2PO2 · H2O

35 г/л

36 г/л

NH4Cl

50 г/л

30 г/л

25%-ный NH4OH

50 мл/л

40 мл/л

Na3C6H5O7

96 г/л

70 г/л

NaNO3

0.05 г/л

pH

9–11

9–11

Температура, К

360–365

360–365

Время осаждения, мин

60

60

 

Методы исследования. Для измерения шероховатости поверхности образцов ТЭМ и толщины пленок использовали профилометр P-7 (KLA-Tencor, США). Морфологию поверхности и элементный состав пленок исследовали на растровом электронном микроскопе (РЭМ) JSM 6480LV (JEOL, Япония), снабженном приставкой для энергодисперсионной спектрометрии INCA ENERGY Dry Cool. Также проводили картирование элементов по РЭМ-изображению сколов образцов с контактами и определяли толщину контактных слоев. Адгезионную прочность пленок изучали методом прямого отрыва на установке Force Gauge PCE-FM50 (PCE, Великобритания). Для определения удельного контактного сопротивления использовали методику [21]. Поверхностное сопротивление пленок исследовали четырехзондовым методом на установке model RM3000 (Jandel, Великобритания). По полученным данным, с учетом толщины, определяли удельное сопротивление материалов пленок.

РЕЗУЛЬТАТЫ И ОБСУЖДЕНИЕ

На рис. 1 представлены РЭМ-изображения поверхности пленок Ni и Co, полученных химическим осаждением на образцах ТЭМ с использованием различных катализаторов. Для исследований получали пленки толщиной от 5 до 8 мкм. Согласно РЭМ-изображениям, пленки образуют сплошное покрытие. Морфология поверхности пленок не зависела от используемых катализаторов. Пленки Co имели поверхность с меньшей шероховатостью, что определяется низкой интенсивностью выделения водорода при осаждении Co и обусловлено более высоким, по сравнению с Ni, потенциалом перенапряжения выделения водорода.

 

Рис. 1. РЭМ-изображения поверхности пленок Ni (a, б) и Co (в, г) с использованием в качестве катализатора напыленных Ni (a), Co (в), химически осажденного Pd (б, г).

 

Состав пленок, полученных химическим осаждением, определяли по энергодисперсионым диаграммам, которые представлены на рис. 2. Состав пленок представлен в табл. 3 и 4. Установлено, что при использовании в качестве катализаторов напыленных пленок в химически осажденных пленках содержится не менее 85 мас. % основного металла (Ni или Co). Содержание P составляет порядка 7–8 мас. %. При использовании Pd содержание основного металла несколько ниже, не менее 82 мас. %. При этом содержание P больше, порядка 9 мас. %.

 

Рис. 2. Энергодисперсионные спектры пленок с использованием катализатора: Ni с напыленным Ni (а); Co с Pd (б).

 

Таблица 3. Элементный состав пленок Ni и Co при использовании в качестве катализатора напыленных Ni или Co соответственно

Пленки Ni

Пленки Co

Элемент

С, мас. %

С, ат. %

Элемент

С, мас. %

С, ат. %

C

3.3

12.7

C

4.3

15.3

O

2.5

7.3

O

2.8

4.3

P

7.9

11.8

P

7.4

11.3

Ni

86.0

67.9

Co

85.4

69.0

Cl

0.3

0.3

Cl

0.1

0.1

 

Таблица 4. Элементный состав пленок Ni и Co при использовании в качестве катализатора Pd

Пленки Ni

Пленки Co

Элемент

С, мас. %

С, ат. %

Элемент

С, мас. %

С, ат. %

C

5.9

21.2

C

5.9

21.3

O

1.5

4.1

O

1.8

4.8

P

9.1

12.7

P

9.2

12.7

Ni

82.7

61.0

Co

82.7

60.7

Cl

0.8

1.0

Cl

0.4

0.5

 

Исследовали влияние катализаторов и шероховатости поверхности образцов ТЭМ (Ra) на свойства контактов. В табл. 5 представлены результаты измерений удельного сопротивления материала пленок (ρ0) и удельного контактного сопротивления (ρc). Как и следовало ожидать, ρ0 не зависит от шероховатости поверхности и материала каталитического слоя.

 

Таблица 5. Удельное сопротивление и удельное контактное сопротивление пленок Ni и Co, полученных химическим осаждением

Контакт

Катализатор

Ra, нм

Bi2Te2.4Se0.6

Bi0.4Sb1.6Te3

ρ0, Ом м

ρc, Ом м2

ρ0, Ом м

ρc, Ом м2

Ni

Ni

300

12.5 × 10−8

2.4 × 10−9

12.4 × 10−8

2.5 × 10−9

700

12.6 × 10−8

1.5 × 10−9

12.6 × 10−8

1.4 × 10−9

Pd

300

12.3 × 10−8

4.0 ×10−9

12.6 × 10−8

4.1 × 10−9

700

12.7 × 10−8

1.8 × 10−9

12.8 × 10−8

1.8 × 10−9

Co

Co

300

9.6 × 10−8

2.5 × 10−9

9.8 × 10−8

2.3 × 10−9

700

9.7 × 10−8

1.3 × 10−9

9.6 × 10−8

1.2 × 10−9

Pd

300

10.2 × 10−8

4.2 × 10−9

10.1 × 10−8

4.3 × 10−9

700

10.1 × 10−8

2.1 × 10−9

9.8 × 10−8

2.0 × 10−9

 

Удельное сопротивление пленок Co несколько ниже, чем у Ni, что соответствует значению этого параметра в объемных материалах [18]. Различие значения ρ0 у пленок и объемных металлов обусловлено наличием фосфора в составе пленок (табл. 3, 4). При этом значения ρ0 порядка 12 × 10−8 Ом м у Ni и 10 × 10−8 Ом м у Co приемлемы для формирования контактов в ТЭ и коррелируют с данными [3, 4, 18].

Низкие значения ρc (табл. 5), порядка 10−9 Ом м2, соответствуют лучшим данным, полученным в ряде работ при формировании толстопленочных контактов к ТЭМ методами химического и электрохимического осаждения металлов [2, 3, 14, 22–24]. Контактные сопротивления пленок Ni и Co имеют близкие значения. У пленок, сформированных на поверхностях с большей шероховатостью, ρc меньше, что связано с увеличенной площадью фактического контакта на границе пленка/ТЭМ. При использовании в качестве катализатора Pd ρc несколько выше.

На рис. 3 представлены результаты измерения адгезионной прочности контактов при использовании катализаторов: 1 – напыленные Ni или Co (шероховатость 300 нм); 2 – Pd (шероховатость 300 нм); 3 – напыленные Ni или Co (шероховатость 700 нм); 4 – Pd (шероховатость 700 нм). Максимальные значения адгезионной прочности (18.8–19.5 МПа для Ni и 20.1–20.5 МПа для Co) получены при шероховатости поверхности 700 нм и использовании в качестве катализатора Pd. Полученные значения адгезионной прочности удовлетворяют требованиям, предъявляемым к контактам в ТЭ [2, 4, 6, 14] и соответствуют лучшим значениям для толстопленочных контактов [23, 25–28].

 

Рис. 3. Адгезионная прочность контактов из Ni и Co, сформированных на образцах Bi2Te2.4Se0.6 (а) и Bi0.4Sb1.6Te3 (б).

 

Основной вклад в значения адгезии вносит механическая составляющая, определяемая шероховатостью поверхности и, соответственно, фактической площадью контакта. Поэтому увеличение шероховатости от 300 до 700 нм способствует значительному повышению адгезии. Для различных катализаторов получены близкие значения адгезии с некоторым преимуществом при использовании Pd. Различия в адгезии контактов, сформированных на образцах ТЭМ n- и p-типов проводимости, незначительные.

Для исследований барьерных свойств на поверхность контактов наносили лужением слои Sn. Затем образцы отжигали 30 ч при температуре 600 К и исследовали взаимную диффузию материалов. Для этого на образцах ТЭМ делали скол и находили распределение фаз в области контакта с использованием картирования. В качестве примера на рис. 4 и 5 представлены РЭМ-изображения скола и результаты картирования образца ТЭМ с химически осажденной пленкой Ni.

 

Рис. 4. РЭМ-изображение скола образца с Ni-контактом после отжига.

 

Рис. 5. Картирование скола образца с Ni-контактом после отжига.

 

Установлено отсутствие взаимной диффузии Sn, Ni и компонентов ТЭМ в области контакта после 30 ч отжига. Аналогичные результаты получены для контакта из Co. Таким образом, контакты, полученные химическим осаждением пленок Ni и Co, содержащих фосфор, хорошо выполняют барьерные функции и могут быть использованы при изготовлении ТЭ с рабочими температурами до 600 К. Эти данные соответствуют исследованиям [8, 9, 24], в которых также использовали фосфор для улучшения барьерных свойств контактов.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Разработан способ получения качественных контактов химическим осаждением Ni или Co на каталитически активную поверхность ТЭМ. В качестве катализаторов использовали Ni или Co, сформированные магнетронным напылением, или химически осажденный Pd. Химическое осаждение Ni и Co проводили из щелочных растворов, содержащих в качестве восстановителя гипофосфит-анионов. Установлено, что пленки Ni и Co образуют сплошное равномерное покрытие, содержащее не менее 82 мас. % металлов и от 7.4 до 9.1 мас. % фосфора. Удельное сопротивление пленок Co составило порядка 10 × 10−8 Ом м, пленок Ni – 12 × 10−8 Ом м. Удельные контактные сопротивления пленок имели низкие значения, не превышающие 1.8 × 10−9 Ом м2, и высокую адгезионную прочность до 20.5 МПа. При этом у пленок, сформированных на поверхностях с большей шероховатостью, значения этих параметров лучше, что связано с увеличенной площадью фактического контакта на границе пленка/ТЭМ. Согласно расчетам термодинамических потенциалов возможных реакций в области контакта металл/ТЭМ, наличие фосфора блокирует образование химических соединений Ni и Co с компонентами ТЭМ, что улучшает его барьерные свойства. Экспериментально подтверждено, что полученные контакты из Ni и Co, содержащие P, обладают хорошими барьерными свойствами и могут быть использованы в ТЭ с рабочими температурами до 600 К.

ФИНАНСИРОВАНИЕ РАБОТЫ

Работа выполнена при поддержке Российского научного фонда (проект № 20-19-00494).

КОНФЛИКТ ИНТЕРЕСОВ

Авторы заявляют, что у них нет конфликта интересов.

×

About the authors

Е. П. Корчагин

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

Ю. И. Штерн

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

И. Н. Петухов

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

М. Ю. Штерн

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

М. С. Рогачев

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Author for correspondence.
Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

А. А. Шерченков

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

А. О. Козлов

Национальный исследовательский университет “МИЭТ”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

Р. М. Рязанов

Научно-производственный комплекс “Технологический центр”

Email: m.s.rogachev88@gmail.com
Russian Federation, пл. Шокина, 1, Зеленоград, Москва, 124498

References

  1. Shittu S., Li G., Zhao X., Ma X. Review of Thermoelectric Geometry and Structure Optimization for Performance Enhancement // Appl. Energy. 2020. V. 268. P. 115075. https://doi.org/10.1016/j.apenergy.2020.115075
  2. Shtern M.Y., Rogachev M.S., Shtern Y.I., Gromov D.G., Kozlov A.O., Karavaev I.S. Thin-Film Contact Systems for Thermocouples Operating in a Wide Temperature Range // J. Alloys Compd. 2021. V. 852. P. 156889. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.156889
  3. Joshi G., Mitchell D., Ruedin J., Hoover K., Guzman R., McAleer M., Wood L., Savoy S. Pulsed-Light Surface Annealing for Low Contact Resistance Interfaces between Metal Electrodes and Bismuth Telluride Thermoelectric Materials // J. Mater. Chem. C. 2019. V. 7. № 3. P. 479–483. https://doi.org/10.1039/c8tc03147a
  4. Штерн М.Ю. Многосекционные термоэлементы, преимущества и проблемы их создания // ФТП. 2021. Т. 55. № 12. С. 1105–1114. https://doi.org/10.21883/FTP.2021.12.51690.02
  5. Korchagin E., Shtern M., Petukhov I., Shtern Y., Rogachev M., Kozlov A., Mustafoev B. Contacts to Thermoelectric Materials Obtained by Chemical and Electrochemical Deposition of Ni and Co // J. Electron. Mater. 2022. V. 51. P. 5744–5758. https://doi.org/10.1007/s11664-022-09860-9
  6. Zhu X., Cao L., Zhu W., Deng Y. Enhanced Interfacial Adhesion and Thermal Stability in Bismuth Telluride/Nickel/Copper Multilayer Films with Low Electrical Contact Resistance // Adv. Mater. Interfaces. 2018. V. 5. № 23. P. 1801279. https://doi.org/10.1002/admi.201801279
  7. Wu H.-j., Wu A.T., Wei P.-c., Chen S.-w. Interfacial Reactions in Thermoelectric Modules // Mater. Res. Lett. 2018. V. 6. № 4. P. 244–248. https://doi.org/10.1080/21663831.2018.1436092
  8. Li S., Yang D., Tan Q., Li L. Evaluation of Electroplated Co-P Film as Diffusion Barrier between In-48Sn Solder and SiC-Dispersed Bi2Te3 Thermoelectric Material // J. Electron. Mater. 2015. V. 44. P. 2007–2014. https://doi.org/10.1007/s11664-015-3642-7
  9. Hsieh H.C., Wang C.H., Lin W.C., Chakroborty S., Lee T.H., Chu H.S., Wu A.T. Electroless Co-P Diffusion Barrier for n-PbTe Thermoelectric Material // J. Alloys Compd. 2017. V. 728. P. 1023–1029. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2017.09.051
  10. Hsieh H.C., Wang C.H., Lan T.-W., Lee T.-H., Chen Y.-Y., Chu H.-S., Wu A.T. Joint Properties Enhancement for PbTe Thermoelectric Materials by Addition of Diffusion Barrier // Mater. Chem. Phys. 2020. V. 246. P. 122848. https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2020.122848
  11. Liqun C., Deqing M., Yancheng W., Yang L. Ni Barrier in Bi 2 Te 3 -Based Thermoelectric Modules for Reduced Contact Resistance and Enhanced Power Generation Properties // J. Alloys Compd. 2019. V. 796. P. 314–320. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2019.04.293
  12. De Boor J., Droste D., Schneider C., Janek J., Mueller E. Thermal Stability of Magnesium Silicide/Nickel Contacts // J. Electron. Mater. 2016. V. 45. P. 5313–5320. https://doi.org/10.1007/s11664-016-4716-x
  13. Liu W., Bai S. Thermoelectric Interface Materials: A Perspective to the Challenge of Thermoelectric Power Generation Module // J. Materiomics. 2019. V. 5. № 3. P. 321–336. https://doi.org/10.1016/j.jmat.2019.04.004
  14. Gupta R.P., Xiong K., White J.B., Cho K., Alshareef H.N., Gnade B.E. Low Resistance Ohmic Contacts to Bi2Te3 Using Ni and Co Metallization // J. Electrochem. Soc. 2010. V. 157. № 6. P. H666–H670. https://doi.org/10.1149/1.3385154
  15. Гамбург Ю.Д. Химическое никелирование (получение никель-фосфорных покрытий путем электрокаталитического восстановления гипофосфитом). М.: РАН, 2020. 82 с.
  16. Глушко В.П. Термические константы веществ. М.: ВИНИТИ, 1972. 367 с.
  17. Рузинов Л.П., Гуляницкий Б.С. Равновесные превращения металлургических реакций. М.: Металлургия, 1975. 416 с.
  18. Lide D.R. Handbook of Chemistry and Physics. 84th ed. Boca Raton: CRC, 2003. 1989 p.
  19. Shtern M.Y., Karavaev I.S., Shtern Y.I., Kozlov A.O., Rogachev M.S. The Surface Preparation of Thermoelectric Materials for Deposition of Thin-film Contact Systems // Semiconductors. 2019. V. 53. P. 1848–1852. https://doi.org/10.1134/S1063782619130177
  20. Ажогин Ф.Ф., Беленький М.А., Галль И.Е., Гарбер М.И. Гальванотехника. Справочник. М.: Металлургия, 1987. 736 с.
  21. Штерн М.Ю., Караваев И.С., Рогачев М.С., Штерн Ю.И., Мустафоев Б.Р., Корчагин Е.П., Козлов А.О. Методики исследования электрического контактного сопротивления в структуре металлическая пленка-полупроводник // ФТП. 2022. Т. 56. № 1. C. 31–37 https://doi.org/10.21883/FTP.2022.01.51808.24
  22. Xu H., Zhang Q., Yi L., Huang S., Yang H., Li Y., Guo Z., Hu H., Sun P., Tan X., Liu G.-q., Song K., Jiang J. High Performance of Bi 2 Te 3 -Based Thermoelectric Generator Owing to Pressure in Fabrication Process // Appl. Energy. 2022. V. 326. P. 119959. https://doi.org/10.1016/j.apenergy.2022.119959
  23. Nguyen Y.N., Kim S., Bae S.H., Son I. Enhancement of Bonding Strength in BiTe-Based Thermoelectric Modules by Electroless Nickel, Electroless Palladium, and Immersion Gold Surface Modification // Appl. Surf. Sci. 2021. V. 545. P. 149005. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.149005
  24. Park J.M., Hyeon D.Y., Ma H.S., Kim S., Kim S.T., Nguyen Y.N., Son I., Yi S., Kim K.T., Park K.I. Enhanced Output Power of Thermoelectric Modules with Reduced Contact Resistance by Adopting the Optimized Ni Diffusion Barrier Layer // J. Alloys Compd. 2021. V. 884. P. 161119. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2021.161119
  25. Zhang J., Wei P., Zhang H., Li L., Zhu W., Nie X., Zhao W., Zhang Q. Enhanced Contact Performance and Thermal Tolerance of Ni/ Bi 2 Te 3 Joints for Bi 2 Te 3 -Based Thermoelectric Devices // ACS Appl. Mater. Interfaces. 2023. V. 15. № 18. P. 22705–22713. https://doi.org/10.1021/acsami.3c01904
  26. Nguyen Y.N., Son I. Thermomechanical Stability of Bi 2 Te 3 -Based Thermoelectric Modules Employing Variant Diffusion Barriers // Intermetallics. 2022. V. 140. P. 107404. https://doi.org/10.1016/j.intermet.2021.107404
  27. Bae S.H., Kim S., Yi S.H., Son I., Kim K.T., Chung H. Effect of Surface Roughness and Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-Based Thermoelectric Modules // Coatings. 2019. V. 9. № 3. P. 213. https://doi.org/10.3390/coatings9030213
  28. Tang H., Bai H., Yang X., Cao Y., Tang K., Zhang Z., Chen S., Yang D., Su X., Yan Y., Tang X. Thermal Stability and Interfacial Structure Evolution of Bi2Te3-Based Micro Thermoelectric Devices // J. Alloys Compd. 2022. V. 896. P. 163090. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2021.163090

Supplementary files

Supplementary Files
Action
1. JATS XML
2. Fig. 1. SEM images of the surface of Ni (a, b) and Co (c, d) films using sputtered Ni (a), Co (c), and chemically deposited Pd (b, d) as catalyst.

Download (96KB)
3. Fig. 2. Energy dispersive spectra of films using a catalyst: Ni with deposited Ni (a); Co with Pd (b).

Download (21KB)
4. Fig. 3. Adhesive strength of Ni and Co contacts formed on Bi2Te2.4Se0.6 (a) and Bi0.4Sb1.6Te3 (b) samples.

Download (26KB)
5. Fig. 4. SEM image of a cleavage of a sample with a Ni contact after annealing.

Download (21KB)
6. Fig. 5. Mapping of the cleavage of a sample with a Ni contact after annealing.

Download (92KB)

Copyright (c) 2024 Russian Academy of Sciences

Согласие на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика»

1. Я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных»), осуществляя использование сайта https://journals.rcsi.science/ (далее – «Сайт»), подтверждая свою полную дееспособность даю согласие на обработку персональных данных с использованием средств автоматизации Оператору - федеральному государственному бюджетному учреждению «Российский центр научной информации» (РЦНИ), далее – «Оператор», расположенному по адресу: 119991, г. Москва, Ленинский просп., д.32А, со следующими условиями.

2. Категории обрабатываемых данных: файлы «cookies» (куки-файлы). Файлы «cookie» – это небольшой текстовый файл, который веб-сервер может хранить в браузере Пользователя. Данные файлы веб-сервер загружает на устройство Пользователя при посещении им Сайта. При каждом следующем посещении Пользователем Сайта «cookie» файлы отправляются на Сайт Оператора. Данные файлы позволяют Сайту распознавать устройство Пользователя. Содержимое такого файла может как относиться, так и не относиться к персональным данным, в зависимости от того, содержит ли такой файл персональные данные или содержит обезличенные технические данные.

3. Цель обработки персональных данных: анализ пользовательской активности с помощью сервиса «Яндекс.Метрика».

4. Категории субъектов персональных данных: все Пользователи Сайта, которые дали согласие на обработку файлов «cookie».

5. Способы обработки: сбор, запись, систематизация, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), извлечение, использование, передача (доступ, предоставление), блокирование, удаление, уничтожение персональных данных.

6. Срок обработки и хранения: до получения от Субъекта персональных данных требования о прекращении обработки/отзыва согласия.

7. Способ отзыва: заявление об отзыве в письменном виде путём его направления на адрес электронной почты Оператора: info@rcsi.science или путем письменного обращения по юридическому адресу: 119991, г. Москва, Ленинский просп., д.32А

8. Субъект персональных данных вправе запретить своему оборудованию прием этих данных или ограничить прием этих данных. При отказе от получения таких данных или при ограничении приема данных некоторые функции Сайта могут работать некорректно. Субъект персональных данных обязуется сам настроить свое оборудование таким способом, чтобы оно обеспечивало адекватный его желаниям режим работы и уровень защиты данных файлов «cookie», Оператор не предоставляет технологических и правовых консультаций на темы подобного характера.

9. Порядок уничтожения персональных данных при достижении цели их обработки или при наступлении иных законных оснований определяется Оператором в соответствии с законодательством Российской Федерации.

10. Я согласен/согласна квалифицировать в качестве своей простой электронной подписи под настоящим Согласием и под Политикой обработки персональных данных выполнение мною следующего действия на сайте: https://journals.rcsi.science/ нажатие мною на интерфейсе с текстом: «Сайт использует сервис «Яндекс.Метрика» (который использует файлы «cookie») на элемент с текстом «Принять и продолжить».